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LED包装材料における脂肪族エポキシ樹脂の性能特性と比較

LED (発光ダイオード) デバイスには、高効率、低消費電力、高耐久性という利点があり、大型ディスプレイ、信号機、照明などのアプリケーションで広く使用されています。 LEDアプリケーション技術の急速な発展に伴い、パフォーマンス要件LEDカプセル化材料はますます高くなっています。

Thermosettingエポキシ树脂および特殊エポキシ树脂良好な機械的特性、硬化量の低い収縮、基板への優れた接着性、および操作プロセスの強力な制御性を備えています。現在、LEDの重要なパッケージングシステムの1つです。その中でも、脂環式エポキシ樹脂、特に3,4-エポキシシクロヘキシル-3,4-エポキシシクロヘキシルエステル (TTA21) は、その優れた加工性のため、LEDおよび光学デバイスカプセル化剤に広く使用されています。高いTgポイントおよびよい天候の抵抗。

脂環式エポキシ樹脂の硬化架橋強度は非常に高く、内部応力が強すぎるために硬化生成物に亀裂が生じやすいことに注意してください。したがって、制品の性能を制限する (カプセル化プロセスでは、水分吸収と機械的ストレスは、製品の信頼性に影響を与える2つの主な要因です。ここで、機械的応力は、熱膨張係数 (CTE) の不一致による硬化応力と冷却応力によって引き起こされます。通常、実用的な用途では、ビスフェノールAエポキシ樹脂 (または水素化ビスフェノールAエポキシ樹脂) と組み合わせて、体系的な靭性を調整します。この論文では、樹脂をペアにしたときの基本的な特性の比較を参考に簡単に分析します。